2023年8月29-31日，深圳国际智能装备产业博览会暨深圳国际电子装备产业博览会(简称EeIE智博会)，将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称世椿智能）作为本届的受邀参展企业之一，将携全新的品牌视觉识别系统、核心技术产品及工业智能装备整体解决方案亮相，展位号：1G011，诚邀新老朋友莅临参观交流，共享商机、共谋发展、共赢未来！

　　2023EeIE智博会，由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同主办，以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，定位于创新型One体育、专业性和国际化展会，集中展示深圳智能装备产业的发展成就，以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。

　　本次展会展出面积60,000平方米，届时来自国内外1000余家知名展商将集中展示机器人、工控自动化及系统集成、SMT周边设备、激光、半导体设备、工业互联网及人工智能装备。同时将继续采取线上+线下同步模式，打造全新的线上博览会平台，依托更创新时尚的展示方式、更新颖便捷的线上沟通方式以及在大数据沉淀等方面的天然优势，助力智造企业线EeIE智博会同期将举办“全球机器人产业峰会暨世界机器人高峰论坛”、“全球智能制造高峰论坛”、此外还将开展“IP先锋”、“工业互联网大讲堂”、“手机创新技术应用论坛”、“产业专项采购交流对接会”等各类活动。让我们共同聆听行业洞见、献言献策，联袂为观众呈上头脑风暴和科技大餐，以未来视角、全球视野呈现电子制造产业未来发展蓝图。

　　智造新时代，创新引领未来！作为国内领先的专业智能装备制造和服务商，世椿智能业务范围覆盖3C、半导体、汽车电子、锂电池、氢能源、生物医疗、航空航天等众多领域；产品包括流体应用专业装备、工业机器人集成应用、氢能源智能装备、关键零部件等。此次展会上，世椿智能首次以新VI形象亮相，并携汽车电子点胶解决方案、IGBT行业设备解决方案、电源行业设备解决方案、氢电智能装备解决方案等参展，现场技术人员将为参观者提供详细的产品技术和解决方案介绍，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观咨询！

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