金融界8月2日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！

　　公司回答表示：公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外One体育，公司通过实施Bumping掌握了RDL能力，目前Fan-out已经初步通线D产品线正按计划有序推进。

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